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大发物聯網导热材料解决方案

当今电子产品的发展是小型化、集成度越来越高,另外随着设计水平的提高,一些高功率的电子产品相继问世,单位空间内产生的热量相应地增加。为了有效地导出热量以保护元件和延长使用寿命,我们能提供以下解决方案:

 

一、导热硅脂:大发物聯網 ® LBD-TG

 

 

    此产品能够有效降低界面间的热阻,但无接着强度;

 

二、导热硅胶片:大发物聯網® LBD-GP1500、大发物聯網® LBD-GP2000、大发物聯網® LBD-GP2500、大发物聯網® LBD-GP3000、大发物聯網® LBD-GP5000、大发物聯網® LBD-GP7000

 

 

     此系列产品能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用;

 

三、导热双面胶:大发物聯網® LBD-AT060、大发物聯網® LBD-AT060AF、大发物聯網® LBD-AT060FG

 

 

     此系列产品可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去;

 

四、导热石墨片:大发物聯網® LBD-GTF、大发物聯網® LBD-GS

 

 

     此系列产品散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

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