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铜箔胶带制造方法介绍

铜箔胶带是一种金属胶带,纯度高于99.95%,其功能为消除电磁(EMI)干扰,隔离电磁波对人体的伤害,避免不需要电压与电流而影响功能。另外,对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好,适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方,可根据客户要求裁切成各种规格。


铜箔胶带制造方法,包括下述步骤:

(1) 提供一载体,其具有一第一表面;

(2) 于所述载体的第一表面形成一金属介质层;

(3) 于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;

(4) 于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;

(5) 对所述外基板材料层进行干燥处理,使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。


因此采用上述方案,本发明可生产较薄的铜箔胶带,而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业,并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板,而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。




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