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人工石墨片

产品分类:导热石墨片 / 人工石墨片 产品简介:LBD-GS導熱石墨片是人工石墨,有高導熱性,易施工,柔韌,可壓縮,可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆,亦可以包邊,溫度適用範圍從-40~400℃(惰性環境下)。無氣體和液體參透性,石墨層不老化和脆化,適用於大多數化學介質,導熱石墨片是可按客戶特殊要求定制,應用廣闊,如積體電路,高功率密度電子器件,電腦,尖端電子儀器等的導熱,在手機、電腦和電子工業領域有良好的市場前景。

Product Introduction 產品介紹:

LBD-GS thermal conductivity of graphite is the synthetic graphite film with high thermal conductivity. Which is easy construct. It is flexible and compressible. Also, it can provide a coating (such as insulation requirement) , non-coating, or something wrapped. The applicable temperature extends from -40~400℃(inert environment).Without gas, liquid penetrate,  no aging for graphite layer and embrittlement, it can be applied  into most of the chemical medium.  Thermal conductivity of graphite can be custom-made required by clients. It has wide applications, such as integrated circuit, electronic device, high power density computer, conducting cutting-edge electronic instrument and so on. Which enjoys a good market background in mobile phone, computer and electronics industry.


LBD-GS導熱石墨片是人工石墨,有高導熱性,易施工,柔韌,可壓縮,可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆,亦可以包邊,溫度適用範圍從-40~400℃(惰性環境下)。無氣體和液體參透性,石墨層不老化和脆化,適用於大多數化學介質,導熱石墨片是可按客戶特殊要求定制,應用廣闊,如積體電路,高功率密度電子器件,電腦,尖端電子儀器等的導熱,在手機、電腦和電子工業領域有良好的市場前景。


Features 特性:

● Thermal conductivity 熱傅導率: 1300~1700W/m-K

● Composite copper foil, aluminum foil and other materials 可復合銅箔、鋁箔等材料

● Complex gum and convenient operation 可復膠方便操作

● Can film insulation 可復膜絕緣


Applications 產品應用端:

● Computer 電腦

● Mobile phone 手機

● LED lighting LED燈飾

● LCD-TV/PDP flat panel display LCD-TV/PDP平板顯示器


Product Configuration 產品配置:

● Standard size 標準尺寸:110mm×225mm、220mm×50mm、 220mm×220mm,other sizes can be customized  其他尺寸可以定制

● Available to apply adhesive and membrane 可依要求背膠、背膜


Material Properties 材料特性:

Property 特性

大发物聯網 LBD-GS

Unit

Test method

Thickness 厚度

0.025

0.04

0.07

mm

ASTM D374

Color 顏色

Black(黑色)

Black(黑色)

Black(黑色)

Visual

Specific Gravity 比重

1.9

1.78

1.61

g/cm3

ASTM D792

Thermal Conductivity 導熱係數

1500

1300

1000

w/m-k

平面方向

ASTMD5470

15

13

10

厚度方向

ASTMD5470

Temperature Range 耐溫範圍

400

400

400

EN344

Thermal Diffusivity 熱擴散率

860

801

720

cm2/s

Specific Heat 比熱

0.85

0.85

0.85

(J/gK)

ASTM D792

Tensile Strength 抗拉強度

30

22

19

平面方向

ASTM F-152

0.1

0.4

0.4

厚度方向

Bending Performance 彎曲性能

30000以上

30000以上

30000以上

R5/1800)次

Conductivity 電導率

20000(2.0X1016S/m)

20000(2.0X1016S/m)

20000(2.0X1016S/m)

S/cm

ASTM D149


《注意事項》:

● 所記錄的數據僅為測定值的1例,並非為保證值;

● 在使用前,務必由貴公司進行事先試驗,有關於對於使用目的的適合性及安全性。均由貴公司承擔責任,故請予確認。


Material Encoding Principles 材料編碼原則:

例如: LBD-GS25-T55

说明:

● LBD 代表 :大发物聯網品牌

● GS25 代表:人工石墨基材為25um

● T55代表:總厚度為0.055mm,可生產厚度範圍為0.025~0.07mm

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